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陈述期内，锡膏印刷设备完成盈余收入4.38亿元，同比+49.84%，首要系AI算力及高速通讯等下流范畴的高景气，PCBA中SMT设备需求连续了增加态势；封装设备完成盈余收入1.63亿元，同比+174.72%，首要系产品迭代晋级，商场占有率提高；点胶设备完成盈余收入0.82亿元，同比+35.55%；柔性自动化设备完成盈余收入0.34亿元，同比+37.22%。
陈述期内，公司坚决执行“公共技能渠道+多产品+多范畴”的研制布局，其间锡膏印刷设备紧跟工艺技能改变，提高高端商场及高精密印刷商场的占有率；点胶设备聚集职业大客户与优势工艺场景，产品移风易俗，商场占有率稳步增加，陈述期内完成应用范畴打破，成功推出适用于隔离器、LENS及透镜类的专用点胶设备；在封装范畴，公司高精度固晶机赢得了下流通讯职业客户的认可，出货量稳步提高；多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等详尽区分范畴；一起活跃布局光通讯范畴，推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机，储藏了光模块范畴专用设备技能。为习惯并针对封装工艺向CoWoS/CoWoP的技能演进，前瞻性开发并储藏了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技能及产品。
外部环境不确定性与微观经济动摇危险；商场之间的竞赛加重与产品价格下行危险；下业景气动摇危险；新产品与技能研制没有抵达预期危险；半导体高技能研制失利危险；应收账款收回及坏账危险。
