上海体育频道:一种全自动芯片除锡机的制作方法
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1.本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种可自动供应芯片并自动对芯片上的锡焊进行去除的除锡机。
2.芯片是半导体元件产品的统称，是使电路小型化的一种方式，芯片在安装时，往往需要对芯片进行锡焊，使得芯片与其他电子元件电性连接，但在安装过程或使用中，由于种种原因，导致锡焊后的芯片需要重工，即需要将芯片上的锡焊去除后再重新使用，现存技术中，针对芯片除锡是通过人工将芯片按指定方向进行摆放在输送轨道上尽心除锡的，这种供料方式不仅需要人工作业，存在工业安全风险隐患，还存在自动化程度低，生产效率低下的问题。
3.鉴于此，有必要提供自动进行供料和除锡的除锡机，以解决人工作业带来的安全风险隐患和自动化程度低带来的生产效率低下的问题。
4.本实用新型提供一种全自动芯片除锡机，所述除锡机包括供料机构，用于供应锡焊面朝上的芯片；剔除机构，设置在所述供料机构的后方，用于剔除经供料机构供应的高度不合格的所述芯片；输送机构，所述输送机构包括输送轨道，所述输送轨道与所述供料机构连接，用于输送高度合格的所述芯片；直振机构，设置在所述输送轨道下方，用于将所述输送轨道上的所述芯片调整至设定方向；加热组件，设置在所述输送轨道内，用于加热所述芯片，使得所述芯片表面的锡焊处于熔融状态；锡焊清除机构，设置在所述输送轨道末端上方，用于将所述芯片上熔融状态的锡焊进行清除。
5.进一步的，所述剔除机构包括气缸、限高块、推板和感应光栅，沿所述芯片输送的方向，所述限高块设置在所述推板的后方，所述推板与所述气缸连接，且所述推板不高于所述限高块，当所述感应光栅感应到所述芯片不能通过所述限高块时，所述感应光栅将信号传输给所述气缸，所述气缸推动所述推板将高度不合格的所述芯片剔除。
7.进一步的，所述输送轨道包括支撑部和限位部，所述支撑部呈倾斜设置，所述限位部垂直于所述支撑部，且所述限位部与所述支撑部之间形成有第一限位槽，所述芯片在所述输送轨道上向前输送时，所述芯片部分限制于所述第一限位槽内。
8.进一步的，所述输送机构还包括芯片推送模组，所述芯片推送模组包括第一推片组件和第二推片组件，所述第一推片组件包括弹性连接的第一推片，所述第一推片用于向前推送所述预热段上的所述芯片，所述第二推片组件包括弹性连接的第二推片，所述第二推片用于将所述熔融段上的所述芯片推送至所述锡焊清除机构下方。
9.进一步的，所述芯片推送模组还包括限位组件，所述限位组件设置在所述第一推片组件和所述第二推片组件之间并靠近所述第二推片组件，用于限制所述熔融段的所述芯
10.进一步的，所述锡焊清除机构包括升降机构和海绵轮，所述海绵轮设置在所述升降机构上，所述海绵轮设置在所述输送轨道末端上方，将具有已加热至熔融状态的锡焊的所述芯片输送至所述海绵轮下方，所述海绵轮在所述升降机构的作用下向下运动并与所述芯片表面的接触，并通过转动的方式将所述芯片的锡焊进行清除。
11.进一步的，还包括助焊剂添加组件，所述海绵轮还罩设有防尘罩，所述助焊剂添加组件设置在所述防尘罩上方，且所述防尘罩对应于所述助焊剂添加组件的添加口还开设有让位孔，所述助焊剂添加组件通过所述让位孔将所述助焊剂添加至所述海绵轮的表面，所述海绵轮下方还设有收集盒，所述收集盒用于收集经所述海绵轮清除的锡渣。
12.进一步的，所述输送轨道对应所述海绵轮处设有两相对设置的第一限位块和第二限位块，所述第一限位块和所述第二限位块与所述输送轨道之间形成有第二限位槽，当对所述芯片进行除锡时，所述芯片限制于所述第二限位槽内。
13.进一步的，所述除锡机为双工位，每一所述工位均设置有一所述供料机构、所述剔除机构、所述输送机构、所述直振机构、所述加热组件和所述锡焊清除机构。
14.相较于现存技术，本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置所述供料机构将含有锡焊的所述芯片一一供应至所述剔除机构，通过所述剔除机构将高度不合格的所述芯片进行剔除，通过所述输送机构将高度合格的所述芯片一一输送至所述锡焊清除机构下方，通过在所述输送轨道下方设置所述直振机构将所述输送轨道上的所述芯片调整至设定方向，通过在所述输送轨道内设置所述加热组件对所述输送轨道上的所述芯片加热，使得所述芯片上的锡焊在到达所述锡焊清除机构下方时处于熔融状态，通过所述锡焊清除机构对所述芯片上处于熔融状态的锡焊进行清除，使得所述芯片从上料到除锡过程均为自动化操作，不仅节省了人力成本，避免了人工作业带来安全风险隐患，还提升了自动化程度，来提升了生产效率。
17.图3为本实用新型剔除机构中推板位于初始位置的具体实施方式的示意图。
18.图4为本实用新型剔除机构中推板位于剔除位置的具体实施方式的示意图。
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。能够理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为便于清晰描述，并不限定连接方式。
27.需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以详细情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文中在本实用新型的说明书里面所使用的术语仅仅是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
28.还需要说明的是，本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件一定要有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
29.请参阅图1，本实用新型提供一种全自动芯片除锡机，所述除锡机包括工作台100，所述工作台100上依次设有供料机构10、剔除机构20、输送机构30、直振机构40、加热组件50和锡焊清除机构60。
30.请参阅图2-4，所述供料机构10用于供应锡焊面朝上的芯片，所述供料机构10包括振动盘11和出料轨道12，所述振动盘11通过振动的方式将所述芯片含锡面朝上逐一供应至所述出料轨道12。
31.所述剔除机构20，设置在所述供料机构10的后方，用于剔除经供料机构10供应的高度不合格的所述芯片。
32.具体的，所述剔除机构20设置在所述出料轨道12处。所述剔除机构20包括剔除气缸21、限高块22、推板23和感应光栅24。沿所述芯片输送的方向，所述限高块22设置在所述推板23的后方，且所述限高块22与出料轨道12之间间隔一定的距离，所述距离为设定高度。所述推板23与所述剔除气缸21活动连接，且所述推板23不高于所述限高块22。所述感应光栅24设置在所述限高块22的前方，用于识别所述芯片是否顺利通过所述限高块22。
33.所述出料轨道12包括倾斜设置的支撑斜面121和竖直设置的挡板122，所述挡板122与所述支撑斜面121的最低处连接。所述推板 23垂直于所述支撑斜面121插设于所述挡板122上，并与所述支撑斜面121平行。
34.所述推板23具有初始位置和剔除位置，当所述推板23位于所述初始位置时，所述推板23远离所述剔除气缸21的一端不超出所述挡板122靠近所述支撑斜面121的一侧表面，当所述推板23位于所述剔除位置时，在所述剔除气缸21的作用下，所述推板23向前推动，且所述推板23远离所述剔除气缸21的一端伸出所述支撑斜面121的最高处将高度不合格的所述芯片剔除。
35.具体的，所述出料轨道12下方对应于所述推板23的处设置有滑槽25，所述滑槽25的下方设置有用于收集高度不合格的所述芯片的托盘(未表示)，所述滑槽25用于将所述剔除机构20剔除的高度不合格的所述芯片导向传送是所述托盘内。
36.当所述感应光栅24感应到所述芯片不能通过所述限高块22时，所述感应光栅24将信号传输给所述剔除气缸21，所述剔除气缸21 推动所述推板23将高度不合格的所述芯片剔除。
37.请参阅图5-8，所述输送机构30包括输送轨道31，所述输送轨道31与所述供料机构10连接，用于输送经所述剔除机构20筛选的高度合格的所述芯片。
38.具体的，所述输送轨道31与所述出料轨道12连接。经所述剔除机构20筛选出来的合格的所述芯片将传送至所述输送轨道31，并由所述输送轨道31向后接着来进行传送。
39.所述输送轨道31包括支撑部311和限位部312，所述支撑部311 倾斜设置，所述限位部312垂直于所述支撑部311，且所述限位部312 与所述支撑部311之间形成有第一限位槽313，所述芯片在所述输送轨道31上向后输送时，所述芯片部分限制于所述第一限位槽313内。
40.具体的，所述支撑部311呈25度倾斜设置，所述限位部312垂直连接在所述支撑部311的最低处，且所述限位部312与所述支撑部 311之间形成所述第一限位槽313，所述第一限位槽313与所述支撑部311的倾斜角度一致。垂直于所述芯片向后传送的方向，所述第一限位槽313的长度小于所述芯片的宽度，使得所述芯片部分限制于所述第一限位槽313内。
41.所述第一限位槽313的设置有效的避免了所述输送轨道31上的所述芯片在所述直振机构40的振动下飞出所述输送轨道31。
42.所述输送轨道31包括预热段32和熔融段33，所述熔融段33设置在所述预热段32的后方。所述加热组件50包括加热管51，所述预热段32和所述熔融段33均设置有所述加热管51。
43.具体的，沿所述芯片传送的方向，所述加热管51嵌设在所述预热段32和所述熔融段33的所述支撑部311内，通过对所述支撑部 311加热，使得所述支撑部311间接地对正在进行输送所述芯片加热，从而使得所述芯片上的锡焊受热。
44.所述预热段32用于对所述芯片进行预热，避免直接将所述芯片上的锡焊加热至熔融状态时，由于加热速度过快，导致所述芯片损坏，起到缓加热过度的作用。
45.所述加热管51为可调节的恒温加热管，用户可根据所述芯片上的锡焊的加热需求对所述加热管51的温度进行调节。
46.所述输送机构30还包括芯片推送模组34，所述芯片推送模组34 包括驱动装置35、第一推片组件36、第二推片组件37和限位组件 38，所述驱动装置35用于驱动所述第一推片组件36、所述第二推片组件37和所述限位组件38在所述输送轨道31上运动。
47.所述工作台100上设置有滑轨39，所述滑轨39与所述输送轨道31平行设置，且所述滑轨39的长度不小于所述输送轨道31的长度。所述第一推片组件36、所述第二推片组件37和所述限位组件38滑动连接在所述滑轨39上。所述驱动装置35通过链条与所述第一推片组件36、所述第二推片组件37和所述限位组件38连接。
48.所述第一推片组件36用于控制所述预热段32上的所述芯片向前传送；所述第二推片组件37用于控制所述熔融段33上的所述芯片向前传送。
49.所述限位组件38设置在所述第一推片组件36和所述第二推片组件37之间并靠近所述第二推片组件37，用于控制所述熔融段33上的所述芯片，避免多个所述芯片同时流向所述第二推片组件37，导致所述芯片堆积在所述第二推片组件37处。
50.所述第一推片组件36包括第一气缸361、第一连接臂362和第一推片363。所述第一推片363的一端弹性滑动连接在所述第一连接臂362的一端，所述第一连接臂362的另一端可上下滑动的设置在所述第一气缸361的下方。
51.所述第一气缸361下压，驱动所述第一连接臂362向下运动，所述第一连接臂362向下运动带动所述第一推片363与所述支撑部311 相抵或与所述支撑部311上的所述芯片相抵，并在所述驱动装置35 的作用下，将所述预热段32上的所述芯片向前进行传送。
52.所述第一推片363与所述第一连接臂362的连接处设有第一弹性槽364，所述第一弹性槽364内设有弹簧(未表示)。在所述弹簧的作用下，当所述第一连接臂362下压时，所述第一推片363受到所述支撑部311或所述芯片的作用力，使得所述第一推片363可以在所述第一连接臂362上弹性滑动，避免所述第一推片363过度压合在所述芯片或所述支撑部311上，压坏所述芯片或导致所述第一推片363在所述支撑部311上的运动不顺畅。
53.所述第二推片组件37包括第二气缸371、第二连接臂372和第二推片373。所述第二推片373的一端弹性滑动连接在所述第二连接臂372的一端，所述第二连接臂372的另一端可上下滑动的设置在所述第二气缸371的下方。
54.所述第二推片373呈l形设置，以便于与所述锡焊清除机构60 形成避位，顺利将所述芯片推送至所述海绵轮63下方的所述输送轨道31上。
55.所述第二气缸371下压，驱动所述第二连接臂372向下运动，所述第二连接臂372向下运动带动所述第二推片373与所述支撑部311 相抵或与所述支撑部311上的所述芯片相抵，并在所述驱动装置35 的作用下，将所述熔融段33上的所述芯片向前进行传送至所述锡焊清除机构60下方进行锡焊清除。
56.所述第二推片373与所述第二连接臂372的连接处设有第二弹性槽374，所述第二弹性槽374内设有弹簧。在所述弹簧的作用下，当所述第二连接臂372下压时，所述第二推片373受到所述支撑部311 或所述芯片的作用力，使得所述第二推片373可以在所述第二连接臂372上弹性滑动，避免所述第二推片373过度压合在所述芯片或所述支撑部311上，压坏所述芯片或导致所述第二推片373在所述支撑部 311上的运动不顺畅。
57.请参阅1和图9，所述直振机构40设置在所述输送轨道31下方，并与所述输送轨道31的底部连接，用于将所述输送轨道31上的所述芯片调整至设定方向。
58.具体的，所述直振机构40设置在所述预热段32的下方。所述直振机构40通过所述预热段32上的所述芯片进行振动，使得矩形结构的所述芯片的其中一侧与所述限位部312相抵。使得经所述直振机构 40作用后的所述芯片的底部贴合所述支撑部311的表面，且所述芯片的一侧边与所述限位部312相抵。以便于对所述芯片进行锡焊清除。
59.请参阅图10，所述锡焊清除机构60，设置在所述输送轨道31末端上方，用于将所述芯片表面熔融状态的锡焊进行清除。
60.所述锡焊清除机构60包括升降机构61、电机62和海绵轮63，所述电机62设置在所述升降机构61上，所述海绵轮63与所述电机 62的输出端转动连接。所述海绵轮63位于所述输送轨道31的末端上方，当所述芯片输送至所述海绵轮63下方，且所述芯片上表面的锡焊
被加热至熔融状态时。在所述升降机构61的作用下，所述海绵轮63向下运动并与所述芯片表面的接触，并在所述电机62的作用下，所述海绵轮63转动将所述芯片表面的锡焊进行清除。
61.所述海绵轮63还罩设有防尘罩64，所述防尘罩64用于遮挡外部粉尘，避免外部粉尘掉落至所述海绵轮63上，污染所述芯片的表面，以及污染清除下来的锡渣。所述防尘罩64还有助于防止经所述海绵轮63快速转动时清除的锡渣任意飞溅，避免熔融状态的锡渣对作业员或现场环境能够造成烫伤，导致不必要的损失。
62.所述升降机构61上还设置有助焊剂添加组件65，所述助焊剂添加组件65位于所述防尘罩64上方，且所述防尘罩64对应于所述助焊剂添加组件65的添加口651还开设有让位孔641，所述助焊剂添加组件65通过所述让位孔641将所述助焊剂添加至所述海绵轮63的表面。
63.所述助焊剂的添加有助于所述海绵轮63对所述芯片上的锡焊更好的进行清除，以获取更洁净的所述芯片。
64.所述海绵轮63下方还可拆卸的连接有收集盒66，所述收集盒66 用于收集经所述海绵轮63清除的锡渣，以便于将收集的锡渣集中回收。
65.请参阅图11，所述输送轨道31对应所述海绵轮63处设有两相对设置的第一限位块67和第二限位块68，所述第一限位块67连接在所述支撑部311的最低处，所述第二限位块68设置在所述支撑部 311的表面，所述第一限位块67和所述第二限位块68与所述支撑部 311之间形成有第二限位槽69，当对所述芯片进行除锡时，所述芯片限制于所述第二限位槽69内。
66.所述第一限位块67和所述第二限位块68的设置可以有效的避免所述海绵轮63在对所述芯片上的锡焊进行清除时，所述芯片飞出所述输送轨道31，造成所述芯片损坏以及所述芯片飞出给现场作业员带来的安全隐患。
67.为进一步防止所述第二限位槽69内的所述芯片飞出，所述第二限位块68设置成具有弧面的弧形结构，且所述弧面正对所述海绵轮 63的清除面，以起到防止所述海绵轮63过度下压。
68.请再参阅图1，需要说明的是，本实用新型所提供的除锡机为双工位，每一所述工位均设置有一所述供料机构10、所述剔除机构20、所述输送机构30、所述直振机构40、所述加热组件50和所述锡焊清除机构60。且两所述工位呈镜面对称设置。
69.两所述工位可独立控制，用户可根据产能需求开启一组或两组所述工位。为仅以降低所述除锡机的生产所带来的成本，两所述工位的所述输送机构30采用同一套所述驱动装置35进行驱动。
70.使用方式如下：通过所述供料机构10将所述芯片一一供应，并由所述剔除机构20对每一所述芯片的高度进行仔细的检测，并将高度不合格的所述芯片进行剔除，再通过所述输送机构30、所述直振机构40 和所述加热组件50将所述预热段32上的所述芯片进行预热的同时调整成直线上将所述芯片上表面的锡焊加热成熔融状态输送至所述锡焊清除机构60下方，再通过所述海绵轮63 对所述芯片上处于熔融状态的锡焊进行清除。
71.本技术的说明书和权利要求书中，词语“包括/包含”和词语“具有/包括”及其变
形，用于指定所陈述的特征、数值、步骤或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数值、步骤、部件或它们的组合。
72.本实用新型的一些特征，为阐述清晰，分别在不同的实施例中描述，然而，这些特征也能结合于单一实施例中描述。相反，本实用新型的一些特征，为简要起见，仅在单一实施例中描述，然而，这些特征也可以单独或以任何合适的组合于不同的实施例中描述。
73.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本实用新型的保护范围之内。
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